iXBT: iТоги мая 2002 года

Прошедший месяц получился достаточно наполненным новыми технологическими инициативами и эпохальными событиями в полупроводниковой индустрии. В последний месяц весны произошли такие серьезные события, как, например, слияние компаний Hewlett-Packard и Compaq, начало массового появления на рынке компонентов для платформы Pentium 4 с поддержкой системной шины 533 МГц, запуск первой в мире фабрики пятого поколения по выпуску ЖК дисплеев. Следующий месяц, июнь, начинается грандиозным шоу достижений индустрии, в то время как весь май, в сущности, был подготовкой к этому шоу, можно сказать, накоплением потенциала. Тем приятнее было видеть, как дела в индустрии в последнее время явно идут на поправку. Производство, технологии, оборудование В последнее время в печати все чаще и чаще звучат победные релизы о запуске пробных установок по производству чипов с нормами 0,09 мкм, строительстве новых фабрик под этот техпроцесс, выпуске тех или иных новых инструментов для монтажа на таких фабриках. Порой даже создается впечатление, что предыдущая веха - 0,13 мкм техпроцесс - потеряла свою актуальность настолько, что даже и говорить не о чем. Конечно же, это не совсем так. Вспомним, что действительно массовое производство с нормами 0,13 мкм на предприятиях той же Intel началось совсем недавно - в конце прошлого года. Многие компании до сих пор бьются над запуском новых производственных линий, некоторые выпускают чипы с 0,13 мкм нормами лишь в ограниченных количествах. Тем не менее, можно предположить, что основные вопросы ввода этой технологии, в целом, разрешаемы, дело лишь в достаточных R&D затратах и времени. В такой ситуации на первое место выходят возможности каждой конкретной компании зарабатывать деньги сейчас и вкладывать их в производство сегодня, чтобы не отстать от общего технологического уровня отрасли. Приятно отметить, что состояние микроэлектронной промышленности постепенно восстанавливается. Одним из доказательств этого является наметившийся рост заказов на поставку нового оборудования. Согласно результатам наблюдений компании Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI), ведущей наблюдения за рынком оборудования для производства чипов, объем заказов в апреле составил $982 млн. и превысил объемы мартовских заказов - $836 млн., на 17%. По сравнению с апрелем прошлого года ($721 млн.), рост составил 36%. Рост объемов заказов, по данным SEMI, продолжается уже пятый месяц. На этом фоне продолжают поступать сообщения от того или иного производителя чипов об увеличении отчислений на капстроительство уже в 2002 году. Нынешний прогноз продаж на 2002 год, согласно данным аналитической группы Semiconductor Industry Association (SIA), составляет $150 млрд. (продажи 2001 года - $139 млрд.). Судя по состоянию дел в последнее время, к концу года названная сумма запросто может быть перекрыта. Несколько воспрянули духом производители оборудования для выпуска чипов. В первом квартале мы слышали лишь унылые рапорты о том, что индустрия-де чуть ли не разорена и не готова к закупкам современного оборудования. Сейчас, по мнению аналитиков, ситуация здорово меняется, а коренной перелом произойдет ближе к концу года. Так, ASML планирует поставить в первой половине 2002 года около 70 - 80 инструментов, а во второй - до 100 - 110 единиц. В настоящее время клиентами ASML являются IBM, Intel, Micron, Motorola, Philips, STMicroelectronics, TSMC и UMC. В мае ASML сообщила о получении крупного заказа на сумму более $176 млн. от "одной тайваньской компании", которой, скорее всего, является TSMC. Кстати, стоит отметить и такой факт, что, несмотря на сокращение количества поставляемых инструментов, средняя их стоимость неуклонно возрастает, поскольку растут заказы на более современные, и, соответственно, дорогие 248 нм и 193 нм установки. Средняя стоимость одной единицы оборудования сейчас составляет около $10 млн., причем, что отрадно, до 80% нынешних покупок уходит на рынок high-end систем, в том числе для производства 300 мм пластин. Так что в этом году ASML ждет если уж не прибыльность, то хотя бы восполнение затрат. У Nikon, возглавляющей табель о рангах среди производителей литографического оборудования, дела складываются несколько хуже. В мае компания рапортовала о том, что закончила финансовый год с операционной прибылью в 3,6 млрд. иен (около $270 млн.), что на 91% меньше прошлогоднего, а в 2003 финансовом году, начавшемся для нее 1 апреля 2002 года, Nikon ожидает убытки. Поставки литографического оборудования для производства чипов от Nikon, составившие в 2001 финансовом году 407 инструментов, снизились до 250 установок в 2002 году. По предварительным данным, в 2003 финансовом году будет продано лишь 220 установок. Количество проданных Nikon установок для производства ЖК панелей также неуклонно снижается: 69 единиц в 2001 году, 62 - в 2002 году, на 2003 год в прогнозах числится лишь 35 LCD сканеров. Представители Nikon ссылаются на тяжелые времена в индустрии, хотя следует отметить, что в прошлом году объем продаж компании явно пострадал от неожиданной активности третьего по величине поставщика литографического оборудования - компании Canon. Впрочем, финансовый 2004 год, по словам специалистов из Nikon, будет достаточно удачным для компании, так как поставки оборудования для выпуска микросхем, по их мнению, на 30% - 40% превысят показатели 2003 года, а поставки LCD сканеров увеличатся еще больше - примерно на 50%. Впрочем, с постоянной поддержкой со стороны своего самого важного заказчика, Nikon чувствует себя достаточно уверенно. В мае Intel объявила о намерении приобрести новые конвертируемые бонды Nikon на сумму 10 млрд. иен ($80 млн.), которые в дальнейшем могут быть обменены на 1,36% акций Nikon, а также о планах дальнейшей кооперации в разработке устройств оптической литографии для выпуска чипов с нормами техпроцесса 90 нм и 65 нм. Несмотря на триумф ASML, объявившей о получении заказа от Intel на поставку EUV инструментов к 2005 году, Nikon не намерена сдавать позиции и в настоящее время ведет разработку сразу нескольких перспективных литографических технологий, среди которых 157 нм сканеры с оптикой из фтористого кальция (F2) и 13,5 нм EUV установки. Опытные образцы этих устройств, по словам представителей компании, будут готовы уже в 2004 году. Видимо, к тому времени и разразится настоящая битва между производителями литографического оборудования за предпочтения заказчиков. Несколько слов о перспективах 157 нм литографии. В мае Sematech объявила о изменениях в ходе разработки таких инструментов. Основной проблемой, которая стояла до сих пор перед компанией, было внутреннее двойное лучепреломление в кристаллах фторида кальция (CaF2), который, в основном, и используется для изготовления линз. Первым шагом на пути преодоления этой проблемы было создание отожженных кристаллов, удовлетворяющих требованиям гомогенности и двойного лучепреломления при приложенном механическом напряжении. В настоящее время вопрос практически снят. Следующим шагом на пути к 157 нм литографии станет решение проблем с мягкой оболочкой фотомасок. Пока что процесс подбора полимеров, подходящих по прозрачности, идет медленно. Возможно, что для фотомасок будут использованы более твердые материалы, нежели те, что используются сейчас. Так или иначе, в Sematech уверены, что 157 нм литография скоро будет готова, что называется, к массовому использованию. "Скоро", разумеется, относится к тем временам, когда размер элементов полупроводниковых чипов уменьшится до 0,065 мкм. Не обошелся май и без новых коалиций. Самым, пожалуй, знаменательным из таких событий стал анонс компаний Infineon, AMD и Dupont Photomasks об открытии совместного предприятия, которое займется разработкой и выпуском новых фотомасок, кварцевых и стеклянных подложек, используемых при производстве полупроводников, на новой фабрике в Дрездене, Германия. Дополнительно, Infineon объявила о сворачивании собственного проекта по разработке фотомасок в мюнхенском центре компании. Окончание строительства фабрики ожидается в начале 2003 года, массовый выпуск продукции - во второй половине 2003, проект обойдется партнерам в 360 млн. евро ($329 млн.). Интересно, что члены альянса преследуют совершенно разные цели. В то время как Infineon намерена использовать продукцию фабрики при выпуске новых чипов для коммуникационных устройств и памяти, AMD воспользуется ее наработками для использования при производстве новых процессоров. У Dupont Photomasks цели еще прозрачнее: она подписала 10-летнее многомиллионное соглашение с Infineon и теперь становится основным поставщиком фотомасок для этой компании. В прошедшем месяце получил продолжение один из неординарных современных проектов: Isonics объявила о начале поставок первых SOI (silicon-on-insulator) пластин из изотопно чистого кремния-28 (Si-28) в адрес неназванного "ведущего производителя процессоров". Несмотря на умалчивание имени заказчика, все помнят, что год назад AMD была объявлена потенциальным заказчиком таких изделий. На этом... пока тишина. Вполне возможно, что о результатах эксперимента мы узнаем лишь в случае его положительных результатов. То есть, в том случае, если чипы, полученные с использованием изотопно чистых пластин, будут обладать существенно лучшими теплопроводными характеристиками, нежели "обычные" микросхемы. Два события в мае продолжили развитие важных для всей индустрии шинных спецификаций нового поколения. Инициативная группа PCI-SIG (PCI Special Interest Group) в начале месяца объявила программу конференции 2002 North American PCI-SIG Developers Conference, которая пройдет в самом начале июня. На конференции PCI-SIG представит документацию и полные спецификации шины PCI новой версии 2.3. Помимо этого, будут представлены новейшие разработки шины PCI, такие, как, например, PCI Hot-Plug. Главное внимание на конференции будет уделено спецификациям шин PCI Express (ранее 3GIO) и PCI-X 2.0 - двух новых I/O интерфейсов, документация по которым в настоящее время находится на 60-дневном изучении членов группы PCI-SIG. Помимо этого, консорциум HyperTransport Technology Consortium, созданный для разработки и продвижения спецификаций шинного стандарта HyperTransport, анонсировал в мае набор дополнительных коммуникационных функциональных возможностей для использования HyperTransport в скоростных сетевых и коммуникационных приложениях в качестве сетевой процессорной шины. Набор коммуникационных возможностей HyperTransport включает в себя дополнительный протокол передачи крупных пакетов (message passing protocol for larger packet sizes), протокол устранения ошибок (error recovery protocol), поддержку 64-битной адресации, 16 дополнительных потоковых и выделенных виртуальных каналов, оптимизирующих параллельную передачу данных, стандартизированные функции переключения для HyperTransport и протокол прямого обмена между одноранговыми (peer-to-peer) узлами. Окончательные спецификации Networking Extensions для шины HyperTransport будут опубликованы во втором полугодии 2002. Из событий общеиндустриального масштаба, несомненно, самым ярким стало окончание процесса слияния Hewlett-Packard с Compaq Computer и формирование новой компании Hewlett-Packard. Буквально через два дня после юридического слияния с Compaq Computer, Hewlett-Packard официально объявила о создании новой компании и опубликовала дальнейшие планы продвижения продуктов под брэндом обновленной HP. Главным образом, в составе объединенных линеек продуктов компания оставила наиболее "раскрученные" и популярные брэнды обоих компаний, об этом можно почитать в нашем "Новая компания Hewlett-Packard: изменения линеек продуктов в результате слияния

Похожие статьи:

Hosted by uCoz